日前，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）主办的半导体界年度盛会第九届开发者大会，在福州海峡国际会展中心盛大启幕。大会以“AIoT模型创新重做产品”为主题，汇聚重量级行业翘楚，分享新兴行业的AI应用及前沿技术，与产学研及开发者们面对面探讨交流，广州炫视智能科技有限公司（简称“炫视智能”）研发总监率队出席，与行业领军企业代表、一线研发工程师、高校代表、政府代表等逾4000人共同见证AI新技术浪潮下的产品更迭重塑。

 行业大咖共话AI未来

大会首日主论坛聚焦AIoT、端侧模型及场景化应用，科大讯飞总裁吴晓如、阿里云科学家胡露露等嘉宾发表主题演讲，围绕AI技术演进与产业融合展开深度对话。福州市副市长赵明正出席并致辞，强调将通过创新链、人才链、资金链、产业链、信息链的"五链融合"政策推动人工智能与实体经济深度融合，优化集成电路产业生态。

瑞芯微重磅发布了端侧AI大模型协处理器 RK1820/RK1828、工业及显控处理器RK3506/RK3506J、新一代4K通用视觉处理器RV1126B、高性价比音频处理器RK2116、低功耗无线芯片RK962等系列新品及相关AI算法。瑞芯微高级副总裁林峥源详解了瑞芯微新一代产品体系和产品逻辑，布局基础芯片，提升核心技能；旗舰芯领头，同制程下演化系列芯片形成雁形队列，用不同的配套芯片，形成多种解决方案。

瑞芯微高级副总裁李诗勤先生介绍了瑞芯微坚持“系统、IP、芯片”三者联动的研发路径，并重磅介绍了新一代旗舰芯片RK3688及姐妹片RK3668，下一代协处理器RK1860，以SoC与协处理器并行研发、快速迭代的双轨制平台为发展路径。

瑞芯微董事长&CEO励民先生在《AIoT2.0 – 模型创新重塑产品》的主题演讲指出，端侧模型驱动将推动AIoT进入功能整合的2.0时代，瑞芯微致力于与生态伙伴共建共生共赢的创新生态。

 生态共建解锁AI开发新范式

大会上共设11大应用展区和58个生态合作伙伴展台，全方位展示基于瑞芯微芯片的技术突破及全场景生态，包括新产品展区、汽车电子、机器人、商业应用、办公及会议、行业应用、机器视觉、消费电子、运营商、音频技术及行业开发板，分别展出了搭载瑞芯微RK3588、RK3568、RK3576、RK3562等芯片的AI主板、智慧商用终端等产品，涵盖工业、边缘计算、物联网、机器人等领域，充分展现了瑞芯微与生态伙伴合作研发所取得的丰硕成果。

作为与瑞芯微深度合作的生态伙伴之一，炫视智能采用RK3588、RK3576等系列芯片开发的前沿产品方案在今年的ISE 展会上大放异彩，该系列产品基于高性能芯片平台构建，具备强大的运算处理能力，能够高效支持复杂的教学应用场景。RK3588、RK3576等系列产品方案均基于Android操作系统打造，在软件功能层面，AI 功能尤为突出，能提供教育电子自板和AI辅助教学、多屏互动等功能，更好地方便教学培训、会议等教育及商用市场应用，并支持定制化人机交互UI系统，提供友好的人机交互体验，深受国内外客户青睐。

在AI技术重塑产业格局的时代浪潮中，瑞芯微正以开发者大会为支点，撬动全行业的创新势能。炫视智能期待与瑞芯微加强合作，推动智能终端从单一功能设备向场景化、智能化、个性化方向演进，共同开启AIoT的"场景革命"时代。